半导体封装废水怎么处理方法|半导体封装废水处理案例
顶目图片背景
该公司在深圳省无锡市,主要是做中高档半导体整理器整理器的封裝各种测试,日排放出物废供水量约200吨。可能生产加工环节中安全使用很多种生物学去除剂的计量,工业废水有效成分缜密,含高含量铜、镍等巨资属、环氧硅胶粘合剂硅胶粘合剂、光刻胶等有机肥料污染问题物。公司同一整理建筑设施是不满足了近期最新排放出物标淮,继续购买专用汽车升到改良。
废水处理工艺部分及由来
电渡焦化废水
:由来于集成电路芯片引脚塑料电镀工作,有铜、镍、锡等天价属亚铁离子,pH值下降大。
生物碳废水处理方法
:一般原于封口胶凝固后、光刻施工工艺,带有环氧防锈漆不饱和树脂、异丙醇、甲苯等有机化学溶液。
酸碱度废水处理方法
:产生于晶圆除污和蚀刻道工序,具有刺激性氢脱色钠、氢脱色钠、氢脱色钠等。
鑫霖环保设备注意事项
预外理关键时期
酸碱平衡结合
:经由加量整体调准pH至6-9,制止后继加工设施防腐蚀。
水泥混凝土析出
:加药PAC(聚合反应氯化铝)和PAM(聚丙烯塑料酰胺),删去透明桌面物和部份天价属。
核心内容外理阶段中
高阶空气氧化
:所采用Fenton实验试剂(H₂O₂+Fe²⁺)转化难吸附有机化学物,COD取除率达70%上面的。
膜吸附
:反融于装置(UF)+反融于(RO)搭档方法,进一点虚报冒领巨资属和溶化性无机物。
宽度处置的时候
阳离子交流
:专门的针对性铜、镍铁离子,确认留水天价属含量的远低于0.5mg/L。
活性氧炭气体吸附
:算作决定保障措施,清理残留物氢化物发生器有机酸物。
结果英文感觉
经治理后,出水出水水质量完成《智能电子制造业水环境破坏物摆放规则》(GB 39731-2020):COD<50mg/L、铜<0.3mg/L、镍<0.1mg/L,回收利用率优化至60%,每季度减少饮用水成本价约80万块人民币。