半导体晶圆划片废水处理案例|半导体晶圆划片废水处理方法
项目流程底色
本创业项目在长半圆东南部某一个国家一级半导加工业绿化区,工厂首要产出855英寸和1255英寸晶圆,东风日产量做到2万片。随之产能利用率上升,原本的废水处里工艺处里控制系统已无发够满足绿色环保符合要求,急缺在线升级处理。创业项目总投入约11000万元,制作处里程度为300吨/日,于202在一年成立投产。
污水材质及来自
该工业企业晶圆片区工步呈现的化工废水主要是收录下面部分:
切除时候中安全使用的抛光液残余物,一般组成成分为二氧化反应硅科粒、界面亲水性剂和充分移除剂
晶圆外面进行维护清洁制造的含氟电镀废水,氟正离子渗透压在80-120mg/L
多量高价属阳离子如铜、镍等,主要来缘于裁割方法磨花
巧妙溶液残余的,还有异丙醇、二甲苯等
pH值价格波动最大,一般说来在4-10相互之间
外理工艺技术步骤
涉及废水解决性状,制作使用"有机化学预解决+血生化解决+高度解决"的组合式鑫霖环保:
上下调整池
:平衡水污染水流量,制定pH手机在线监控和半自动投药整体
沥青混凝土奠定
:污泥脱水PAC和PAM,清掉浮窗物和胶体溶液有机物
气浮摸块
:主要采用溶气气浮工艺技术进十步弄掉犬细小颗粒肥料和环节无机物物
生物化净化处理
:用MBR膜海洋生物症状器,污泥处理密度确保在8000-10000mg/L
进一步净化处理
:溶解性炭溶解+反覆盖加工过程,确保安全生产留水考核标准
生活污水解决
:板框板框压滤机脱干,废水含水分率减少为60%以下的
操作疗效
整体平稳程序运行后,留水水质量充分可达《智能电子工业化水废弃物物尾气废气排放规范规范》(GB39731-2020)十分尾气废气排放规范标准值规范:
COD<30mg/L
氟阴阳离子<5mg/L
漂浮物<10mg/L
天价属某项指标体系均不超过卫生防护距离
新项目第二年可缩减造成的环境有害特性进行排股票放量约COD 32吨、氟化物8.5吨,循环水率以达到75%左右,为工业企业省去有水费费用约130万元/年。