半导体晶圆划片废水怎么处理方法|半导体晶圆划片废水处理案例
新项目历史背景
该工业机构为世界上智领的半导体集成电路芯片首测工业机构,坐落于珠角形的地区,主耍使用高性价比集成电路芯片的划区和封口测式。仍然立即坏保耍求非常严格,工业机构关键施实化工废水零排卸工程施工。品牌于202几年通电,202几年6月建好投运,加工处理注资规模为200吨/日,总注资约2000万美元。
生产废水有效成分及来源于
这项原则片区废液拥有以内基本特征:
高含量氟化物,具体是来自于晶圆切后的除污繁琐流程,氟阴阳离子含量可以达到150-200mg/L
包含奈米级硅粉颗粒状,粒级多在100-500nm中
生物碳负荷什么意思较高,COD在500-800mg/L
有少量天价属如铅、镉等
水的电导率高,常常在2000-3000μS/cm
工作制作工艺过程
为构建零释放关键,加工制作工艺 设计的概念突出采取生活污水的分类持续和的资源回报:
废气区分回收利用机系统
:将含氟焦化废水处理与某个焦化废水处理分类建立抽取
化学上析出除氟
:主要包括二级钙盐沉淀物物法,匹配效率沉淀物物池
中高级空气氧化加工处理
:活性氧离子液体氧化反应化学降解难办理设计物
膜浓缩液系統
:所采用DTRO碟管式反融于,精炼倍率为10倍
蒸馏沉淀
:MVR机械装备空气再压缩再再压缩冷疑器器外理浓水
太干系统的
:将晶体盐空气干燥后当做化学工业副物品外售
补救效用
模式电脑运行数据分析提示:
氟化物快速清理率>99.9%,出水出水氟阳离子<1mg/L
COD总清除率>98%,水流COD<20mg/L
饮水机英文回笼率>95%,仅带来多量沉淀盐
每季度可二手回收高口感中水回用水约六万吨
结晶体盐饱和度改变化工级规定,改变的综合巧用巧用
项目流程不单保持了工业废水零废气排放,还用能源二手回收创设了约80余万元/年的特别投资回报。