某半导体技术开发工厂因晶圆洗掉制作工艺制造含氨化工废水，出水量200吨/天。化工废池中除氯离子外还含有氟化物和进样器高价属，治理难度很大大。位置释放规定条件氯离子＜5mg/L，氟化物＜3mg/L。 工业废水组成及来自 晶圆的洗涤污水（基本来源于）：含挥发酚200-300mg/L，氟化物50-80mg/L 刻蚀生产工艺废液：含少量铜、镍等巨资属，pH值波动性大 CMP磨细生活污水：含硅颗料及氧化还原电位 工作工序标准流程 应用"化学上的沉淀出的+膜剥离 +折点氯化"组装的工艺： 预加工 ：添加CaCl2除氟，掌握pH在7.5-8. 反渗透膜设计 ：彻底清除0.01μm左右粒子物 反渗入浓缩咖啡 ：将氧化还原电位萃取至1000mg/L综上所述 折点氯化 ：精确度高保持氯添加量，将化学需氧量图片转换为氢气 阴阳离子变换 ：安全保障巨资属符合标准 决定性使用效果 高锰酸盐指数稳定的＜3mg/L，氟化物＜1mg/L 高价属含量超过判断限 水工业废水处理率达75% 污泥处理生产量增多40%