沈阳某半导体材料治疗芯片创造厂，晶圆代加工的过程 中产生了含硅、氟的特别的焦化废水治疗工艺，设计的概念治疗范围1200吨/日。焦化废水治疗工艺组成成分较为复杂，有效微米级硅颗粒状及氢佛酸，中国传统治疗步骤根本无法未达标。 工业废水营养成分及来历 具体空气有害物质 ：固体硅（100-500nm颗粒直径）、氟正离子（200-300mg/L）、异丙醇 从何而来加工过程 ：晶圆刻蚀废液处理方法（45%）、CMP化学反应机械装备增加光泽废液处理方法（40%）、主设备清扫冲洗水（15%） 处里技艺具体流程 系统创新按照"耐腐蚀沉淀出的+独特的膜隔离"系统的路线： 钙盐放置 ：加药系统氯化钙我们要除氟亚铁离子（生产CaF2发展） 水解酸化池响应 ：混合斜板沉淀池剂保持悬浊液硅脱稳 管式微滤 ：0.1μm直径膜虚报冒领微细颗粒剂 超滤法设计 ：脱盐率>98%，二手回产出率75% 蒸馏晶粒 ：浓水段体现氟化物零尾气排放 进而成果 氟化物酸度：<8mg/L（最低欧洲国家考试内容一级规格10mg/L） 硅含磷量：<5mg/L 水教育资源回收率：70%用到一系列圆形冷却塔保湿补水 危险废弃物回收利用：蒸发掉残余物量较傳統加工过程极大减少60%