顶目视频背景 该电子器件设备建材厂最主要加工方式电子器件设备封装类型用树脂硅橡胶硅橡胶，每年加工的量约2亿吨。加工方式全过程中制造非常多的高密度有机肥料废气，COD达到8000-12000mg/L，含酚类、醛类及未完成响应的树脂硅橡胶氯丙烷等有害有机化合物，常用生物化法不可随便操作。 废水处理方法成分表及来自 电镀废液关键来多个环节：1) 硅胶粘合剂合成图片的搪玻璃反应釜洗滌水；2) 产品设施精制油环节破乳水；3) 设施清扫冲洗电镀废液。关键破坏物例如：环氧树脂氯丙烷(200-500mg/L)、苯酚(300-800mg/L)、甲荃(150-400mg/L)及拿高团伙巧妙物。 清理技艺流程图 应用"化学预清理+高级的防氧化+生化模式清理"组成加工过程： 改善池 ：教育均衡发展水源用水量，pH调节器至3- 铁碳微电解法 ：加药铁碳组合填料，体现日子2h，COD清除率30-35% Fenton硫化 ：H2O2加药系统量0.8-1.2g/L，Fe2+有机废气浓度0.2g/L，想法4h 中合滤渣 ：加碱至pH8-9，彻底清除铁阳离子及要素有机会物 UASB好氧池影响器 ：HRT=24h，水温35±2℃ A/O好氧体统 ：DO把控2-3mg/L，飞灰氨水浓度4000mg/L 深度.正确处理 ：几丁质酶炭过滤程序+红外光谱消毒液 最中的效果 溢水COD<80mg/L，苯酚未验出，环氧树脂氯丙烷<0.05mg/L，达标《废水总体排放基准基准》(GB8978-1996)1级基准。模式操作安全，吨水治理 人工成本约15.8元。