芯片厂酸性废气怎么处理方法|芯片厂酸性废气处理案例
一、处理器厂酸碱性尾气概貌
基带芯片生产加工全过程中会生成非常多的弱酸性的排放物,大部分原因于刻蚀、擦洗、扩撒等加工过程关键环节。这部分的排放物因素较为复杂,经常属于一下多种:
氟化物(HF、SiF₄等)
:重要根据刻蚀艺,具备强腐化性和毒素。
氯化氢(HCl)
:多可使洁净和刻蚀的时候,溶于于水导致含酸性溶剂。
盐酸雾(H₂SO₄)
:好用于晶圆洗涤,有机废气中有的细小液滴,易养成酸雾。
氮被化合物(NOx)
:位置炎热的工艺会生产NOx,包括刺击性且易建立光耐腐蚀烟尘。
他们尾气实际上灼伤装备,还会继续对大环境发生难治感染,由于就必须经由高效率的办理能够减排。
二、含酸性有机废气物处理问题与原则
(1)外理思路
组分很复杂
:多种加工制作工艺 行成的有机废气物组分区别大,需对于性外理。
氧浓度震荡大
:产量阶段中废气排放物排放物量不稳定的,对外理装备的转变性标准要求高。
腐蚀性强
:弱酸性气感想耐化学性供水管道和系统,需所用耐耐化学性的材料。
环保标准规定标准规定严格要求
:心片厂普通需达到《典雅危害物综上直接排放规范》(GB 16297-1996)等政策法规要。
(2)清理基本知识
归一化处理
:选择自喷塔或干井式物理吸附出掉大粉末物和一部分酸碱性甲烷气体。
基本点进行处理
:经常使用湿式清洗(碱液与)、吸附性法(活力性炭、团伙筛)或烧燃法(RTO)。
后加工处理
:除雾器清掉细微液滴,切实保障未达标产生。
智力化把控好
:实时路况监控的废气含量,改变外理因素以加强转化率。
三、經典例子解析视频
范例1:某国际上集成ic大型厂氟化氢(HF)有机废气物操作投资项目
气体性能
:
常见物质:HF(有机废气浓度50-200mg/m³)、进样器SiF₄
新风量:20,000m³/h
温差:室温
处理策划方案
:
多级喷淋泵吸附
:
1级主要包括NaOH水溶液消防喷淋,的还原大组成部分HF。
第二点级用Ca(OH)₂溶剂进一个步骤清洁,转换CaF₂沉淀自己。
除雾保护装置
:高效率的人造纤维除雾器除掉混入液滴。
智能化掌控
:pH在线上数据监测,自己加量确保安全中合速度。
治疗功效
:
HF排卸浓硫酸浓度<1mg/m³,避开率>99%。
机系统使用平稳,养护生产价格低。